現在的第三（sān）代包裝（zhuāng）機（jī）械，交融了所謂的“機械電子”概念，采用伺（sì）服體係和簡單的機械設備，以（yǐ）到達執行複雜動作的意圖。銷售商尋求的方針是：機器價格更廉價，工作速度更快、性能好，占地（dì）麵積小，所以根據需求而不斷有新的技能推（tuī）出也就家常便飯了（le）。

　　第三代包裝機械（xiè）誕生於4年前，其開發焦點（diǎn）轉移到了單箱控製技能，其具有邏輯性的PLC功用和I/O設備，如果（guǒ）需要，還可以裝備HMI技能、乃至是以太網和網絡通訊服務體係（xì）以便利企業（yè）間溝通。以前，包裝機械需要一個編碼器和可編程限位開關（PLS）來確認（rèn）伺服方位。現在，由於第（dì）三代包裝機械擁有I/O設備的原因，伺服控（kòng）製體係存在於一個處理器內，當伺服體係就位時，就（jiù）會發生傳感動作，並經過總線發出信號，起（qǐ）動任何一個需要的工藝流程。

　　工程熱塑性塑（sù）料的二步法造粒

　　其特色（sè）是主次兩台造粒機。該設備適用於ABS、PA、PBT、PC、POM、PPA、LCP等工（gōng）程熱塑性塑料的經（jīng）濟型（xíng）造粒，尤其是增強級玻璃纖維的造粒，方式為開機大廢料塊或大體積出產剩（shèng）料（liào）。

　　在兩步法造粒中，待（dài）造粒資料在（zài）WLK型鞏固單軸主造粒機中被預（yù）造粒成約40mm大小的粒子，然後使用 NZ型後續次造粒機被進一步造（zào）粒成為約3-10mm的終（zhōng）究顆粒（lì），這是為關於預造粒資（zī）料的次級造粒而特別規劃的。

　　為（wéi）了避（bì）免造粒出現故障，需要向破碎（suì）機繼續地（dì）適量加料，而（ér）這些要求經過手工操（cāo）作一般是難以保證的（de）。一旦（dàn）喂料過量（liàng），通常會引起造（zào）粒不均勻，發生動搖，並伴（bàn）隨有高標噪音的發生，其（qí）成果便是導（dǎo）致物料累積或正在被破壞（huài）的物料由於衝突而致使其熱能削弱。此外，關於幹擾性資料的較高靈敏性，以及造成頻繁更換刀片的普通較高（gāo）刀片磨損都還有待觀測。

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